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覆铜陶瓷基板，是使用DBC（DirectBondCopper）技术将铜箔直接烧结在陶瓷基板表面而制成的一种电子基础材料，具有极好的耐热循环性，形状稳定、导热率高、可靠性高，电流容量大、机械强度高。按照不同分类，DBC陶瓷基板主要可以分为氧化铝及ZTADBC陶瓷基板和氮化铝DBC陶瓷基板。

DBC陶瓷基板分类

资料来源：共研产业咨询（共研网）

覆铜陶瓷基板（DBC陶瓷基板）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。

覆铜陶瓷基板主要应用

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全球DBC陶瓷基板（DBCCeramicSubstrate）的核心厂商包括RogersCorporation、Ferrotec、KCC、合肥圣达、贺利氏等。2021年中国覆铜陶瓷基板市场规模为亿元，2022年将达到亿元，同比增长%。

2016-2022年中国覆铜陶瓷基板市场规模

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