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据台湾电子时报报道，消息人士称，苹果公司向显示驱动芯片厂商提出要求，需要使用28nm制程工艺来制造OLED DDI。据悉，从2023年开始，28nm OLED驱动芯片比例将增加，预计到2024年，其产量将超过40nm制程的产品。研究机构Omdia认为，现在几乎所有的晶圆代工厂，扩增的产能主要集中在28nm节点，预计目前28nm、40nm OLED DDI芯片的比例约为4:6，未来两年内将逐渐转变为6:4。