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每日报道:线上研讨会:满足ISO26262要求的芯片设计、实现及验证

来源:面包芯语    时间:2023-05-28 00:19:00


(资料图片仅供参考)

会议时间

2023年06月01日 19:00 - 20:00

会议简介

随着汽车 “新四化”(电动化、网联化、智能化、共享化)的趋势不断加速,半导体在汽车中的占比越来越高。据悉,一辆新能源汽车所需的芯片多达1000颗以上。随着汽车芯片种类和数量应用的增长,也带来了一个隐忧,那就是,任何一个芯片的失效,对一台车来说很可能造成致命性损伤。想要打造一款零缺陷的汽车芯片,需要从芯片源头的设计开始,到后面的制造、封测进行全方位的覆盖才行。

『工欲善其事,必先利其器』,西门子 EDA 针对车规芯片的全面解决方案,已获得 ISO26262 认证。针对车规芯片的开发,从代码的编写,到全芯片的全面语法语义的检查,到模块的功能验证检查,X 态的检查,再到跨时钟域和跨复位域的亚稳态检查,提供了满足 ISO26262 要求的静态和动态检查的解决方案,并能够进一步针对网表进行跨时钟域、时钟树及复位树路径和上的毛刺检测,有效避免系统性失效的问题。在此基础上,进一步针对随机性失效的问题进行功能安全分析和优化,安全机制插入和故障注入仿真等工作,从而以更高的效率将功能安全落地实施,轻松玩转 ISO26262。

嘉宾介绍

李一凡,Tessent 产品经理,西门子 EDA

Tessent 产品经理,负责 Tessent 产品以及 DFT 解决方案的市场推广。有超过10年芯片设计验证,DFT 方案实现和工具培训的经验。从 DFT 方案的设计落实,仿真验证,到回片之后的测试诊断。全方位地为国内外客户芯片测试保驾护航。

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